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设备厂迅得12日参加家登半导体在地供应商联盟记者会,总经理王年清表示,受惠载板、半导体需求强劲,目前在手订单达到35亿元,下半年营运不看淡,2023年展望也依旧乐观。

迅得主要电子事业部/中国事业部对应的都是PCB产业,客户涵盖载板、软板、硬板大厂;半导体事业部包括半导体封装、半导体晶圆,产品有智慧物流、线上仓储等;以及光电事业部,对应液晶面板产业,如Mini LED相关设备迅得亦有供应。

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受惠于载板、半导体需求强劲,迅得上半年营运稳健成长,营收26.87亿元、年增19.67%,税后净利3.21亿元、年增15.2%,每股盈余4.57元。目前包含载板贡献,迅得半导体占营收比重超过50%,公司表示,看好后市需求仍强,正面看待第三季、第四季均会较去年成长,后续营运展望相当乐观。

迅得8月营收5.48亿元、月增14%、年增30.1%,创单月历史次高,累计前八月营收达37.1亿元、年增17.2%,为历年同期新高。法人表示,晶圆需求持续走强,载板厂扩建计画也都持续进行中,乐观预估该公司今年营收有望上看56亿元创新高,2023年维持双位数成长走势,挑战65亿元可期。

为满足后续半导体客户需求,迅得也启动扩厂因应,去年在中坜购置约4000坪土地,目前正在扩建新厂,预计投资15~18亿元,规划2024年底完工,估增加15%产能,主要锁定半导体、载板等领域。

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