IT之家 3 月「yue」 2 日消息，TheLec 援引业内人士消息透露，华为正在寻求一个计划，试图自“zi”行（xing）处理 NAND 闪存的封（feng）装《zhuang》过程，争取半导体供应链自主化。

据称，华为方面计划采“cai”购 NAND 闪存晶圆，自行完成测试《shi》封装工序，已为此筹建相关设施，预计最早从今年{nian}下半年开始建立全面《mian》的量产体系。

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TheLec 称，华为智能手机此前搭载的 NAND 闪存都是已经完成封装的 de[成品【pin】，不过今后将通过晶片的形式直接获得 NAND 闪存供应，并可自行处理以后所需的封测等过程。

报道指出，与其他半导体相比，NAND 闪存更容易实现国产采购，开发难度低也是一〖yi〗大原因，而且目前华为正在从中国主要的闪存制造商（shang）长江存【cun】储采 cai[购 NAND 闪存。

据 Omdia 数据，中国企业长江存储在 NAND 闪存市场份额 e[，已经从 2020 年 的 1%，增长到去年三季度的 2.5%。

业『ye』界人士表示：“据我所知“zhi”，华为正积极推进对 NAND Flash 自行封装的方案。如果与合作企业协调顺利，预计（ji）将从今年下半年开始将建立量产体系”。