IT之家 3 月「yue」 2 日消息,TheLec 援引业内人士消息透露,华为正在寻求一个计划,试图自“zi”行(xing)处理 NAND 闪存的封(feng)装《zhuang》过程,争取半导体供应链自主化。

据称,华为方面计划采“cai”购 NAND 闪存晶圆,自行完成测试《shi》封装工序,已为此筹建相关设施,预计最早从今年{nian}下半年开始建立全面《mian》的量产体系。

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TheLec 称,华为智能手机此前搭载的 NAND 闪存都是已经完成封装的 de[成品【pin】,不过今后将通过晶片的形式直接获得 NAND 闪存供应,并可自行处理以后所需的封测等过程。

报道指出,与其他半导体相比,NAND 闪存更容易实现国产采购,开发难度低也是一〖yi〗大原因,而且目前华为正在从中国主要的闪存制造商(shang)长江存【cun】储采 cai[购 NAND 闪存。

据 Omdia 数据,中国企业长江存储在 NAND 闪存市场份额 e[,已经从 2020 年 的 1%,增长到去年三季度的 2.5%。

业『ye』界人士表示:“据我所知“zhi”,华为正积极推进对 NAND Flash 自行封装的方案。如果与合作企业协调顺利,预计(ji)将从今年下半年开始将建立量产体系”。

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